【요 지】 1.  산업재해보상보험제도는 작업장에서 발생할 수 있는 산업안전보건상의 위험을 사업주나 근로자 어느 일방에 전가하는 것이 아니라 공적(公的) 보험을 통해서 산업과 사회 전체가 이를 분담하고자 하는 목적을 가진다. 이 제도는 간접적으로 근로자의 열악한 작업환경이 개선되도록 하는 유인으로 작용하고, 궁극적으로 경제·산업 발전 과정에서 소외될 수 있는 근로자의 안전과 건강을 위한 최소한의 사회적 안전망을 제공함으로써 사회 전체의 갈등과 비용을 줄여 안정적으로 산업의 발전과 경제성장에 기여하고 있다. 전통적인 산업 분야에서는 산업재해 발생의 원인이 어느 정도 규명되어 있다. 그러나 첨단산업 분야에서는 작업현장에서 생길 수 있는 이른바 ‘직업병’에 대한 경험적·이론적 연구결과가 없거나 상대적으로 부족한 경우가 많다. 첨단산업은 발전속도가 매우 빨라 작업장에서 사용되는 화학물질이 빈번히 바뀌고 화학물질 그 자체나 작업방식이 영업비밀에 해당하는 경우도 많다. 이러한 경우 산업재해의 존부와 발생의 원인을 사후적으로 찾아내기가 쉽지 않다. 사업장이 개별적인 화학물질의 사용에 관한 법령상 기준을 벗어나지 않더라도, 그것만으로 안전하다고 단정할 수도 없다. 작업현장에서 사용되는 각종 화학물질에서 유해한 부산물이 나오고 근로자가 이러한 화학물질 등에 복합적으로 노출되어 원인이 뚜렷하게 규명되지 않은 질병에 걸릴 위험이 있는데, 이러한 위험을 미리 방지할 정도로 법령상 규제 기준이 마련되지 못할 수 있기 때문이다. 또한 첨단산업 분야의 경우 수많은 유해 화학물질로부터 근로자를 보호하기 위한 안전대책이나 교육 역시 불충분할 수 있다. 이러한 점을 감안하여 사회보장제도로 사회적 안전망의 사각지대에 대한 보호를 강화함과 동시에 규범적 차원에서 당사자들 사이의 이해관계를 조정하고 갈등을 해소할 필요가 있다. 산업재해보상보험제도는 무과실 책임을 전제로 한 것으로 기업 등 사업자의 과실 유무를 묻지 않고 산업재해에 대해 보상을 하되, 사회 전체가 비용을 분담하도록 한다. 산업사회가 원활하게 유지·발전하도록 하는 윤활유와 같은 이러한 기능은 첨단산업 분야에서 더욱 중요한 의미가 있다. 첨단산업은 불확실한 위험을 감수해야 하는 상황에 부딪힐 수도 있는데, 그러한 위험을 대비하는 보험은 근로자의 희생을 보상하면서도 첨단산업의 발전을 장려하는 기능이 있기 때문이다. 위와 같은 이해관계 조정 등의 필요성과 산업재해보상보험의 사회적 기능은 산업재해보상보험의 지급 여부에 결정적인 요건으로 작용하는 인과관계를 판단하는 과정에서 규범적으로 조화롭게 반영되어야 한다. 산업재해보상보험법 제5조제1호가 정하는 업무상의 사유에 따른 질병으로 인정하려면 업무와 질병 사이에 인과관계가 있어야 하고 그 증명책임은 원칙적으로 근로자 측에 있다. 여기에서 말하는 인과관계는 반드시 의학적·자연과학적으로 명백히 증명되어야 하는 것은 아니고 법적·규범적 관점에서 상당인과관계가 인정되면 그 증명이 있다고 보아야 한다. 산업재해의 발생원인에 관한 직접적인 증거가 없더라도 근로자의 취업 당시 건강상태, 질병의 원인, 작업장에 발병원인이 될 만한 물질이 있었는지 여부, 발병원인 물질이 있는 작업장에서 근무한 기간 등의 여러 사정을 고려하여 경험칙과 사회통념에 따라 합리적인 추론을 통하여 인과관계를 인정할 수 있다. 이때 업무와 질병 사이의 인과관계는 사회평균인이 아니라 질병이 생긴 근로자의 건강과 신체조건을 기준으로 판단하여야 한다. 위에서 보았듯이 첨단산업 분야에서 유해 화학물질로 인한 질병에 대해 산업재해보상보험으로 근로자를 보호할 현실적·규범적 이유가 있는 점, 산업재해보상보험제도의 목적과 기능 등을 종합적으로 고려할 때, 근로자에게 발병한 질병이 이른바 ‘희귀질환’ 또는 첨단산업현장에서 새롭게 발생하는 유형의 질환에 해당하고 그에 관한 연구결과가 충분하지 않아 발병원인으로 의심되는 요소들과 근로자의 질병 사이에 인과관계를 명확하게 규명하는 것이 현재의 의학과 자연과학 수준에서 곤란하더라도 그것만으로 인과관계를 쉽사리 부정할 수 없다. 특히, 희귀질환의 평균 유병율이나 연령별 평균 유병율에 비해 특정 산업 종사자 군(群)이나 특정 사업장에서 그 질환의 발병율 또는 일정 연령대의 발병율이 높거나, 사업주의 협조 거부 또는 관련 행정청의 조사 거부나 지연 등으로 그 질환에 영향을 미칠 수 있는 작업환경상 유해요소들의 종류와 노출 정도를 구체적으로 특정할 수 없었다는 등의 특별한 사정이 인정된다면, 이는 상당인과관계를 인정하는 단계에서 근로자에게 유리한 간접사실로 고려할 수 있다. 나아가 작업환경에 여러 유해물질이나 유해요소가 존재하는 경우 개별 유해요인들이 특정 질환의 발병이나 악화에 복합적·누적적으로 작용할 가능성을 간과해서는 안 된다.
   2.  원고가 전기공으로 근무하는 동안 지속적으로 노출된 극저주파 자기장과 반도체 공장에서 전기공으로 일하면서 노출된 벤젠, 포름알데히드, 비소 등의 유해 화학물질이 원고의 체질 등 다른 요인과 함께 복합적으로 작용하여 이 사건 상병을 발병케 하였거나 적어도 그 발병을 촉진 내지 자연경과 이상으로 악화시킨 원인이 되었다고 추단할 수 있다.
    
   * 서울행정법원 판결
   * 사 건 : 2019구단70967 요양불승인처분취소
   * 원 고 :
   * 피 고 : 근로복지공단
   * 변론종결 : 2021.10.07.
   * 판결선고 : 2021.11.29.
    
   【주 문】 1. 피고가 2019.1.16. 원고에게 한 요양불승인처분을 취소한다.
   2. 소송비용은 피고가 부담한다.
    
   【청구취지】 주문과 같다.
    
   【이 유】 1.  처분의 경위
    
   가. 원고(1962.*.**.생)는 2018.8.1. 피고에게 아래와 같이 주장하면서 요양급여를 신청하였다.
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   ◦ 원고는 1994년경부터 A 주식회사 B 반도체 공장, C 주식회사 D 반도체 공장 등 다수의 공사현장에서 전기 선로공으로 근무하여 극저주파와 전자파에 상시 노출된 이력이 있는 사람으로서, 2007.2.경 주식회사 E 소속 근로자로 C D 반도체공장에서 전기선로 철거공사를 하던 중 가스 누출사고를 당한 후 2007.2.20. 혈액검사 결과 상세불명의 빈혈 및 범혈구감소증 진단을 받았고, 2011.1.6. 골수검사 결과 특발성 무형성 빈혈(재생불량성 빈혈)(이하 ‘이 사건 상병’이라 한다) 진단을 받았다.
   *****
   나. 피고는 2019.1.16. 원고에게 아래와 같은 이유로 요양불승인처분(이하 ‘이 사건 처분’이라 한다)을 하였다.
   *****
   ◦ 원고가 주장하는 가스사고에 대한 객관적인 증명자료가 확인되지 않는다.
   ◦ 재생불량성빈혈을 유발한다고 알려진 벤젠, 전리방사선에 노출되지는 않았다고 판단되고, 저주파에 노출되었을 가능성은 있지만 전자파와 재생불량빈혈의 관계는 명확하지 않으며, 개인질환으로 B형 간염을 앓아왔던 점, 암모니아와 질소가스의 노출에 대한 객관성이 인정되지 않고 인정된다 하더라도 암모니아와 질소가스는 의학적으로 질식에는 영향을 주지만 생물학적 변화에는 영향을 주지 않으므로 이 사건 상병은 업무상 사유로 인해 발병하였다기보다는 개인질병인 B형 간염으로 인하여 발병하였을 가능성이 크므로, 이 사건 상병은 업무와의 상당인과관계가 인정되지 않는다.
   *****
   다. 원고는 2019.4.11. 산업재해보상보험재심사위원회에 재심사청구를 하였으나, 산업재해보상보험재심사위원회는 2019.6.28. 원고에게 아래와 같은 이유로 재심사청구를 기각하는 결정을 하였다.
   *****
   ◦ 객관적으로 확인되는 원고의 근무기간은 약 2년 2개월로, 의학적으로 전자기파와 재생불량성 빈혈의 인과관계가 명확하지 않으므로, 업무와 이 사건 상병간 상당인과 관계를 인정하기 어렵다.
   ◦ 원고는 반도체공장에서 3년 4개월간 근무했다는 경력증명서를 제출하면서 클린룸 근무이력을 주장하고 있으나, 구체적인 업무내용 및 작업환경이 객관적으로 확인되지 않는다.
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   [인정 근거] 다툼 없는 사실, 갑 제1, 2, 3호증, 을 제1호증(가지번호 있는 것은 가지번호 포함, 이하 같다)의 각 기재, 변론 전체의 취지
    
   2.  이 사건 처분의 적법 여부
    
   가. 원고 주장의 요지
   원고는 약 20여 년간 일용직 전기 선로공으로 근무하면서 활선상태에서 작업하여 전자파에 장기간 노출되었고, 특히 1996.2.10.경부터 1999.6.10.경까지 A 주식회사 B 반도체 공장에서, 2007.2.경 C 주식회사 D 반도체 공장에서 각 전기공으로 근무하여 극저주파 자기장, 벤젠과 같은 여러 유해물질에도 노출되었다. 또한 원고는 위 D 반도체 공장 공사현장에서 가스 누출사고를 당하여 유해가스에 노출되기도 하였다. 이러한 원고의 업무이력으로 인하여 이 사건 상병이 발병하게 되었음에도 이와 다른 전제에서 한 피고의 이 사건 처분은 위법하다.
    
   나. 인정사실
   1) 원고의 근무 이력
   고용보험일용근로내역, 퇴직공제금 적립내역, 건강보험자격득실확인서에 의하면, 원고는 아래 [표1]과 같이 2004년경부터 2016년까지 여러 공사현장에서 일용직 근로자로 근무하였고 2004년경부터 2010년경까지 전기공으로 일한 것으로 확인된다(다만 원고는 일용직 근로자의 특성상 근무기간 중 극히 일부에 대한 확인자료만 남아있는 것일 뿐 실제로는 약 20년 가량 꾸준히 전기공으로 일했다고 주장한다). 또한 원고가 아래 [표2]와 같이 1996.2.경부터 1999.6.경까지 총 2년 6개월 동안 A 주식회사 B 반도체 공장에서, 2007.2.9.부터 같은 달 16.까지 C 주식회사 D 반도체 공장에서 각 전기공으로 근무한 이력이 확인된다. <표 생략>
   2) 원고의 건강상태 및 수진내역
   원고는 2006년 일반건강검진결과 빈혈 소견이 있었다. 원고는 2007.2.19. 및 2017.2.20. 호흡곤란, 어지럼증 등으로 내원하여 혈액검사 결과 범혈구감소증 진단을 받았고 더 이상의 정밀진단에는 응하지 아니하였다가 다시 2010.12.29. 호흡곤란으로 응급실에 내원하여 골수검사 등 정밀검사를 시행한 결과 2011.1.6. 이 사건 상병을 진단받았다. 한편, 원고는 위 2011.1.6. B형 간염도 처음으로 진단받았다.
   3) 이 사건 상병에 관한 의학적 지식
   가) 재생불량성 빈혈이란 골수 손상으로 조혈 기능에 장애가 생겨 골수 내 다른 세포에 의한 침윤이나 섬유화가 없이 말초혈액의 적혈구, 백혈구, 혈소판 등이 모두 감소하는 범혈구감소증을 일으키며 골수의 세포 충실도가 30% 미만(정상인 경우 30~70%)으로 저하되는 질병이다. 미국이나 유럽에서는 매년 100만 명에 1~2명 정도의 발생빈도로 보고되고 있으나, 우리나라를 비롯한 동양권에서는 서구에 비하여 유의하게 높은 것으로 알려져 있다. 호발 연령은 젊은 층(15~30세)과 60세 이상이다.
   나) 재생불량성 빈혈은 주로 후천적인 원인으로 발생하는데 전체의 80%에 해당하고, 그 원인으로는 첫째로 바이러스 감염과 같은 감염성 질환에 의한 것을 들 수 있는데 간염과 관련된 빈혈이 전체 신규 사례의 약 1%를 차지한다. 간염과 관련된 재생불량성 빈혈은 자가면역이상, 알려지지 않은 바이러스나 독성물질에 의해 발생했을 것으로 추정되나, 정확한 기전은 밝혀지지 않았다. 또한 면역매개성으로 면역 결핍자에서 수혈과 관련한 이식 장기 거부반응, 전신성 홍반성 낭창, 호산구성 근막염 등에서도 동반될 수 있다. 다른 원인으로 약물이 잘 알려 있는데 항암제 특히 알킬레이팅 항암제가 백혈병과 재생불량성 빈혈을 유발하는 것으로 알려져 있다. 그 외에도 항생제, 비스테로이드성 소염제, 항경련제, 중금속, 설폰아미드, 항히스타민 등 다양한 약물에 의해서도 재생불량성 빈혈이 발생할 수 있는 것으로 보고되고 있다.
   다) 직업적 요인으로 가장 잘 알려진 것은 고농도 전리방사선과 벤젠이다. 고농도 전리방사선 피폭에 의한 재생불량성 빈혈은 초기에 발생하는 반면 백혈병이나 골수이형성 증후군은 후기에 발생한다. 벤젠은 백혈병과 공수이형성 증후군뿐만 아니라 재생불량성 빈혈도 유발하는 것으로 알려져 있다. 벤젠에 300ppm 이상 노출된 남성 근로자의 3~4%에서 재생불량성 빈혈이 발생하였고, 100ppm 이상 노출시 50%에서 혈액학적 이상을 보였다는 보고가 있으며, 과거 벤젠 노출 수준이 매우 높았던 때와 비교하여 벤젠 노출 수준이 10~20ppm으로 낮아지자 1/100의 발생률이 1/1000로 줄었다는 보고도 있다.
   4) 극저주파 자기장에 관한 연구결과
   가) 전자기장은 흔히 전자파란 용어로 많이 불리는데, 방사선은 여러 종류의 전자기장으로 구성되며 전리방사선과 비전리방사선으로 분류된다. 비전리방사선은 광자에너지가 작아 원자나 분자를 이온화시킬 수 없는 방사선으로서 극저주파(ELF), 초저주파(VLF), RF, 마이크로파, 적외선, 가시광선 등이 해당된다. 반도체 제조공정에서 사용되는 생산설비의 주파수 대역의 80%는 극저주파에 해당한다.
   나) 극저주파 자기장의 임계노출값 0.2μT~1μT에 반복적으로 노출될 경우 암 발생 위험도가 높아진다는 연구결과가 존재한다. 유럽환경의학학술원의 2016년 권고기준은 아래 표 기재와 같이 주간 노출 평균 0.1μT, 야간 노출 평균 0.1μT, 민감 인구집단의 경우 0.03μT를 하한으로 삼고 있다. <표 생략>
   다) 산업안전보건연구원의 2017년 활선작업 근로자의 작업관련성 건강장해 기초연구에 의하면, 활선 상태에서 케이블을 교체하거나 연결하는 작업을 하는 배전작업자의 작업환경에서 측정된 극저주파 자기장이 산술평균 1.3μT으로 측정되었는데, 이는 일반 회사원의 평균값인 0.05μT, 반도체 공장에서 가공·조립공정에 직접 종사하는 근로자의 평균값인 0.73μT, 변전소 근무자의 평균값인 0.43μT보다 높은 것이다. 위 연구에 따르면 배전작업자의 경우 최고노출수준 값의 범위가 8.5~1,671μT으로 측정되었는데, 이 또한 반도체 공장 근로자의 최고치 123.3μT, LCD공장 근로자의 최고치 43.5μT, 변전소 근무자의 최고치 23μT보다도 훨씬 높은 수준이다.
   라) 산업안전보건연구원의 2012년 반도체 제조 사업장에 종사하는 근로자의 작업환경 및 유해요인 노출특성 연구에 따르면, 아래 표 기재와 같이 반도체 공정에서의 자기장 노출량이 일반 사무직 노동자에 비하여 높고, 위 나)항의 권고수준을 상회한다. <표 생략>
   마) 직접적으로 반도체 가공·조립 공정을 담당하는 근로자 외에도 정비공, 전기공 등 여러 관련 직종에 대한 극저주파 자기장 노출수준을 연구한 2018년 연구결과(아래 두 표 참조)에 따르면, 원고와 같이 전기정비작업을 한 근로자의 경우 최고 노출 값이 109μT를 기록할 정도로 극저주파 자기장에의 노출수준이 높아 오히려 가공·조립 업무에 종사한 근로자보다 극저주파 자기장에의 노출수준이 전반적으로 높고, 전기클린룸 내에서 작업한 경우뿐 아니라 전기설비 주변을 통행하거나 클린룸 외부에서 휴식하거나 사무실 내에서 작업한 경우에도 상시 상당한 극저주파 자기장에 노출되는 것으로 드러났다. <표 생략>
   바) 극저주파 자기장에의 노출과 조혈기계암인 백혈병 사이에 관련이 있다는 연구결과가 다수 존재한다. 즉, 극저주파 자기장에 직업적으로 노출되는 고압선 근로자의 골수성 백혈병 이환확율이 높다는 연구결과[교차비(OR)=4.3, 1.3~15], 산술평균 수치 13.67μT 이상의 전자기장에 노출된 작업환경에서 20년 이상 근무한 경우 성인의 백혈병 발생 위험도가 증가한다는 연구결과[교차비(OR)=5.08, 1.00-22.16], 0.1μT 미만 노출군과 비교하였을 때 0.1~0.2μT 노출군에서 교차비(OR)가 1.17, 0.2μT 이상 노출군에서 교차비(OR)가 1.51로 급성 골수성 백혈병의 이환율이 증가된다는 연구결과가 보고되었다.
   5) 벤젠에 관한 연구결과
   산업재해보상보험법 시행령 별표 3 제10호 파, 하목은 벤젠을 백혈병, 다발성골수종의 원인물질로 인정하고 있다. 2012년 산업안전보건연구원의 반도체 제조 사업장에 종사하는 근로자의 작업환경 및 유해요인 노출특성 연구에 의하면, 반도체 포토공정에서 벤젠 등 휘발성유기화합물이 부산물로 발생할 수 있다. 서울대 산학협력단의 2009년 반도체사업장 위험성 평가에서도 반도체 생산공정 중 사용되는 PR 성분을 분석한 결과 벤젠(농도범위 0.08~8.91ppm)이 검출된 바 있다.
   6) 반도체 사업장의 근무환경과 위험성에 관한 연구결과
   서울대학교 산학협력단의 2009년 반도체사업장 위험성 평가 및 산업안전보건연구원의 2012년 반도체사업장에 종사하는 근로자의 작업환경 및 유해요인 노출특성 연구에 의하면, 다음 내용이 보고된다.
   *****
   ◦ 클린룸의 환기구조
   - 공기를 재순환하도록 하는 클린룸 설비의 특성상 반도체 생산과정에서 발생하여 국소환기장치를 통해 배출되지 않은 유해물질은 공정내로 재유입될 수 있으며 인근 작업공정에도 영향을 줄 수 있다. 웨이퍼 가공공정의 경우 외부 공기가 10~20% 비율로 유입되어 재순환 공기와 함께 작업공간으로 공급된다.
   - 생산설비를 정비하면서 오염물질이 유출되면 외부 공기 유입률이 10~20% 정도밖에 되지 않으므로 오염물질이 작업장 내부 공간과 플레넘(Plenum : 반도체 생산설비 가동을 위해 필요한 배관이나 부대시설을 두는 공간으로 작업장의 아래 층에 위치함)을 순환하면서 근로자나 검지기가 감지하지 못한 사이에 만성적인 저농도 오염을 일으켜 건강에 악영향을 줄 수 있다.
   ◦ 가스검지기 설치현황 및 문제점
   - 2009년 2월부터 7월까지 6개월간 발령된 가스 검지기 경보는 46건이었으며 검지된 농도가 노출기준?